广东省中山市黄圃镇 · 伏尔甘

伏以精工,锻造智造

专注半导体与LED封装扩晶设备自主研发与智造,精度±0.001mm,适配6-14寸晶元全场景工艺需求

  • 自主可控
  • 精度±0.001mm
  • 全链自研自产
  • 2小时快速响应
  • 头部客户验证
获取定制方案
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关于伏尔甘黄圃线上分站

伏尔甘是一家深耕半导体与LED封装领域的高新技术企业,以‘伏以精工,锻造智造’为理念,专注于扩晶设备及智能产线解决方案的研发与制造。公司坚持软硬件自主可控,核心团队具备十余年行业经验,覆盖方案设计、结构研发、软件编程、生产组装到调试交付全流程。依托惠州标准化生产基地与ISO质量体系,每台设备均经多轮工艺测试与精度校验,已服务兆驰、鸿利、国星光电、木林森、三安光电等头部封装企业,持续推动封装前端制程自动化与数字化升级。

伏尔甘面向广东省中山市黄圃镇提供专属线上咨询服务,业务覆盖东区中山港西区南区五桂山民众南朗东凤等地,咨询电话:15817633068。

扩晶设备_半导体封装设备/LED扩晶机/推荐伏尔甘服务
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业务范围

伏尔甘提供6至12寸全规格扩晶设备研发制造,适配LED、IC及半导体封装产线;支持自动撕蓝膜、UV膜、PET膜及Wafer铁环转塑胶环等特殊工艺;配套非标定制、工艺调试、安装培训与云售后运维服务,覆盖单机升级至数智化整线建设全阶段需求。
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核心优势

  • 01

    自主核心技术

    扩晶设备软硬件自研,持有38项专利、19项软著,含5项发明专利,控制系统支持深度定制

  • 02

    全链自研自产

    从方案设计、结构研发、软件开发到生产组装、调试交付全程自主,拒绝外包,保障交付周期与成本可控

  • 03

    精密稳定可靠

    扩张精度±0.001mm,自研均匀扩张结构与自动拆环机构,显著降低崩片、刮伤风险

  • 04

    柔性定制能力

    可按产线布局、芯片尺寸、工艺标准量身定制,兼容多膜型、多环型、多尺寸扩晶场景

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痛点-方案

  • 01

    设备适配性差

    提供6-14寸全规格机型及非标结构定制,精准匹配不同材质芯片与膜材工艺需求

  • 02

    人工依赖度高

    全自动扩晶替代人工作业,减少熟练工依赖,提升批次一致性与操作安全性

  • 03

    调试优化困难

    专属技术团队驻场调试+参数优化指导,配套工艺数据包与操作培训,加速投产达标

  • 04

    售后响应滞后

    2小时快速响应、0.5小时远程诊断,云平台全周期跟踪维护,限度减少停机损失

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服务流程

  1. 01

    需求对接

    一对一工艺沟通,明确产线条件、芯片类型、膜材特性及产能目标

  2. 02

    方案定制

    输出设备选型建议、非标结构图纸与工艺适配说明,确认技术协议

  3. 03

    生产交付

    标准化车间组装调试,出厂前多轮精度校验与工艺模拟测试

  4. 04

    安装培训

    上门安装、操作培训、参数调优及首件试产支持,确保顺利投产

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实力见证

  • 38项 专利
  • 19项 软件著作权
  • 27% 研发占比
  • 5年 专精特新
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资质荣誉

国家高新技术企业(2021年认定、2025年复审通过)、广东省专精特新中小企业(2023年)、广东省创新型企业(2022年);连续三年(2022-2024)获鸿利集团供应商认证;2024年兆驰集团20周年庆供应商、广东聚科及苏州晶台供应商;荣获普斯赛特数智化贡献奖。
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服务承诺

坚持源头智造与全程专属服务:方案定制不套模版、设备交付不降标准、安装调试不走过场、售后运维不设门槛。所有设备出厂可追溯,关键参数实测留档;问题响应2小时内启动,复杂故障0.5小时远程介入;云平台记录全生命周期运行数据,支撑持续工艺优化与预防性维护。
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常见问题

  • 是否支持小批量非标定制?

    支持。我们具备全流程自研能力,可灵活响应多品种、小批量、快迭代的定制需求。

  • 设备能否对接工厂MES系统?

    可以。自研上位管控软件支持标准OPC UA/Modbus协议,可无缝对接主流MES平台。

  • 是否提供旧设备改造服务?

    提供。可根据现有产线条件,评估扩晶工序智能化升级路径,支持单机替换或整线集成。

  • 设备精度如何保障长期稳定?

    核心部件选用一线品牌,出厂经多轮精度校验;配备定期巡检与云平台状态监测,实现预测性维护。

了解更多方案与报价,欢迎来电咨询

☎ 15817633068